.SIP/SMD封装
.隔离耐压:1500VDC~3000VDC
.存储温度:-40℃~+125℃
.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0)
.平均无故障时间(MTBF):3000000h
.工作温度:-40℃~+85℃
.最大工作温度:85℃,相对湿度:10%~90%
.标准尺寸:23.00×9.80×12.60(mm),21.90×9.00×11.20(mm),另可定制
.SIP/SMD封装
.隔离耐压:1500VDC~3000VDC
.存储温度:-40℃~+125℃
.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0)
.平均无故障时间(MTBF):3000000h
.工作温度:-40℃~+85℃
.最大工作温度:85℃,相对湿度:10%~90%
.SIP/SMD封装
.隔离耐压:1500VDC~3000VDC
.存储温度:-40℃~+125℃
.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0)
.平均无故障时间(MTBF):3000000h
.工作温度:-40℃~+85℃
.最大工作温度:85℃,相对湿度:10%~90%